Профессиональный ремонтный сокет LGA 2011, выполненный по технологии BGA (Ball Grid Array), предназначен для замены процессорного разъема на материнских платах платформах Intel X79, C602, C606, C608 серий. Это незаменимое решение для сервисных центров и ремонтных мастерских, позволяющее восстановить работоспособность материнской платы после физического повреждения контактов, коррозии или перегрева оригинального сокета.

---

Основные преимущества

Прямая замена: Полностью совместим со стандартным разъемом LGA 2011, обеспечивает корректную установку и работу процессоров Intel 3-го и 4-го поколений (Sandy Bridge-E, Sandy Bridge-EP, Ivy Bridge-E, Ivy Bridge-E), а также Intel Xeon 2-го поколения.
Высокое качество: Изготовлен из термостойких материалов, рассчитан на многократный цикл установки процессоров и длительную эксплуатацию.
Ремонт вместо замены: Позволяет избежать дорогостоящей замены всей материнской платы, экономя время и деньги.
Легкость монтажа: Четко распаянные контакты и стандартная посадка упрощают процесс перепайки для квалифицированного инженера.
Совместимость с чипсетами: Предназначен для плат с чипсетами Intel X79, C602, C606, C608.

---

Технические характеристики

Тип сокета LGA 2011 (Land Grid Array)
Форм-фактор BGA (для пайки на материнскую плату)
Количество контактов 2011
Совместимость Процессоры Intel 3-го и 4-го, Xeon 2-го поколений
Рекомендуемый чипсет Intel X79, C602, C606, C608
Материал корпуса Термостойкий пластик
Контактная группа Позолоченные контакты для лучшей электропроводности и защиты от окисления
Температура пайки Рекомендуется соблюдать температурный профиль, характерный для бессвинцовой пайки (Lead-Free)
---

Область применения

Сервисные центры и ремонтные мастерские: Для профессионального ремонта материнских плат.
Восстановление после повреждений: Замена сокета с погнутыми, отломанными или окисленными контактами.
Ремонт после перегрева: Замена сокета, который потерял свои свойства из-за перегрева системы охлаждения.
Устранение последствий короткого замыкания.
---

Важное примечание

Установка данного BGA-сокета требует высокой квалификации, специального оборудования (BGA-станок, инфракрасная паяльная станция, трафарет для нанесения припоя, флюс) и опыта работы с BGA-компонентами.
Не рекомендуется для самостоятельной установки пользователями без соответствующих навыков, так как это может привести к необратимому повреждению материнской платы.
Перед установкой необходимо убедиться в исправности других компонентов платы (чипсет, MOSFET-транзисторы), чтобы повторный ремонт был целесообразен.
---

Комплектация

Сокет LGA 2011 BGA для замены — 1 шт.
Защитная крышка-заглушка

Обращаем Ваше внимание, что в описании детали могут быть ошибки и неточности. Перед заказом товара внимательно сравните характеристики и внешний вид или проконсультируйтесь с оператором интернет-мгазина.

В нашем магазине широкий ассортимент сокетов для материнских плат по доступной цене. Разъем сокета Socket LGA 2011 BGA под процессоры Intel не исключение. Перед тем как оформить заказ на товар "Разъем сокета Socket LGA 2011 BGA под процессоры Intel", уточните стоимость у наших менеджеров.