Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)
| Длина х ширина х высота | 150 × 100 × 50 мм |
| Производитель | RG (Роман Гребеников) |
| Активность | Средняя |
| Комплектация | Шприц-дозатор 10мл |
| Качество | Оригинал |
| Фасовка (грамм/мл) | 10 |
| Тип | Для SMD, Для BGA |
«Возможны разные ревизии, согласно списку аналогов»
Обзор
Флюс-гель паяльный универсальный безотмывочный Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)
Флюс Союз-R обладает достаточной активностью, способствует хорошей растекаемости припоя. Применим для свинцовых и бессвинцовых типов припоев. Флюс не требует обязательной отмывки. главное его отличие это способность образовать твёрдые стекловидные остатки Остатки флюса коррозионно-пассивны, не электропроводны. При необходимости, могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. (спирт, бензин и их смеси)
Особенности флюса:
- Для контактной и бесконтактной пайки (паяльник, горячий воздух, инфракрасная пайка)
- не содержит галогенидов, не коррозионный
- слабо кипящий, применим для монтажа SMD/BGA
- широкое технологическое окно, оптимально 145-320º С
- совместимость с оловянно-свинцовыми, бессвинцовыми и висмут-содержащими припоями
- обладает высокой смачиваемостью
- соответствует стандарту IPC7711-7721
Характеристики:
- Состояние - вязкий
- Цвет: янтарный.
- Классификация по стандарту J-STD-004A: REL0
- Растворимость в воде: нерастворимый
- Относится к классу к классу NO-CLEAN
- Точка плавления 65 °C
- Точка самовоспламенения >300 °C
- PH (5% водный раствор.) 6.5 (35% раствор флюса)
- Вязкость при 20°C ± 220.000 cPs (по Брукфильду об. В мин., TF вращающийся центр)
- Кислотное число: не менее 105.5 мг КОН/г
- Антикоррозионный агент: присутствует, не менее 0.8%
- Состояние после прохождения термопрофиля – стекленеет, без обязательной отмывки. Обладает гидрофобными свойствами, отлично растворим в спирте, бензине, и спирто-бензиновой смеси.
Тест поверхностного сопротивления изоляции на стандартной SIR клипсе:
- до прохождения термопрофиля ≥ 2000 МΩ
- паяльник 300ºС ≥ 1000 МΩ
- полный стандартный термопрофиль ≥ 10000 МΩ
- Тест «медное зеркало» по IPC-TM-650 2.3.32
Назначение:
- поверхностный монтаж
- ручная пайка
- пайка оплавлением
- групповая пайка
- лужение выводов
- установка компонентов в корпусах DIP, SIP, LCC, TSOP, ZIP, SOIC, QFP, PLCC, SSOP
- установка компонентов SMD и BGA
- Медь и медные сплавы в т.ч. латунь
- Оловянно-свинцовые поверхности
- Бессвинцовые поверхности
- Иммерсионные поверхности
- Никель
- OSP-поверхности
Импортные аналоги: Martin 0305 MA, EFD -6-412-A, Interflux IF 8300, Almit BM1
Обращаем Ваше внимание, что в описании детали могут быть ошибки и неточности. Перед заказом товара внимательно сравните характеристики и внешний вид или проконсультируйтесь с оператором интернет-мгазина.
У нас в интернет-магазине широкий выбор флюсов для пайки по отличной стоимости. Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл) не исключение. Перед тем как оформить заказ на товар "Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)", уточните цену у наших сотрудников.
Подробней о получении товара “Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)” в городе Эль-Монте вы можете узнать тут.


