Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)
| Длина х ширина х высота | 150 × 100 × 50 мм | 
| Производитель | RG (Роман Гребеников) | 
| Активность | Средняя | 
| Комплектация | Шприц-дозатор 10мл | 
| Качество | Оригинал | 
| Фасовка (грамм/мл) | 10 | 
| Тип | Для SMD, Для BGA | 
«Возможны разные ревизии, согласно списку аналогов»
Обзор
Флюс-гель паяльный универсальный безотмывочный Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)
Флюс Союз-R обладает достаточной активностью, способствует хорошей растекаемости припоя. Применим для свинцовых и бессвинцовых типов припоев. Флюс не требует обязательной отмывки. главное его отличие это способность образовать твёрдые стекловидные остатки Остатки флюса коррозионно-пассивны, не электропроводны. При необходимости, могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. (спирт, бензин и их смеси)
Особенности флюса:
- Для контактной и бесконтактной пайки (паяльник, горячий воздух, инфракрасная пайка)
 - не содержит галогенидов, не коррозионный
 - слабо кипящий, применим для монтажа SMD/BGA
 - широкое технологическое окно, оптимально 145-320º С
 - совместимость с оловянно-свинцовыми, бессвинцовыми и висмут-содержащими припоями
 - обладает высокой смачиваемостью
 - соответствует стандарту IPC7711-7721
 
Характеристики:
- Состояние - вязкий
 - Цвет: янтарный.
 - Классификация по стандарту J-STD-004A: REL0
 - Растворимость в воде: нерастворимый
 - Относится к классу к классу NO-CLEAN
 - Точка плавления 65 °C
 - Точка самовоспламенения >300 °C
 - PH (5% водный раствор.) 6.5 (35% раствор флюса)
 - Вязкость при 20°C ± 220.000 cPs (по Брукфильду об. В мин., TF вращающийся центр)
 - Кислотное число: не менее 105.5 мг КОН/г
 - Антикоррозионный агент: присутствует, не менее 0.8%
 - Состояние после прохождения термопрофиля – стекленеет, без обязательной отмывки. Обладает гидрофобными свойствами, отлично растворим в спирте, бензине, и спирто-бензиновой смеси.
 
Тест поверхностного сопротивления изоляции на стандартной SIR клипсе:
- до прохождения термопрофиля ≥ 2000 МΩ
 - паяльник 300ºС ≥ 1000 МΩ
 - полный стандартный термопрофиль ≥ 10000 МΩ
 - Тест «медное зеркало» по IPC-TM-650 2.3.32
 
Назначение:
- поверхностный монтаж
 - ручная пайка
 - пайка оплавлением
 - групповая пайка
 - лужение выводов
 - установка компонентов в корпусах DIP, SIP, LCC, TSOP, ZIP, SOIC, QFP, PLCC, SSOP
 - установка компонентов SMD и BGA
 - Медь и медные сплавы в т.ч. латунь
 - Оловянно-свинцовые поверхности
 - Бессвинцовые поверхности
 - Иммерсионные поверхности
 - Никель
 - OSP-поверхности
 
Импортные аналоги: Martin 0305 MA, EFD -6-412-A, Interflux IF 8300, Almit BM1
Обращаем Ваше внимание, что в описании детали могут быть ошибки и неточности. Перед заказом товара внимательно сравните характеристики и внешний вид или проконсультируйтесь с оператором интернет-мгазина.
У нас в интернет-магазине широкий выбор флюсов для пайки по отличной стоимости. Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл) не исключение. Перед тем как оформить заказ на товар "Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)", уточните цену у наших сотрудников.
Подробней о получении товара “Флюс гель Союз-R для пайки BGA и SMD (10мл)” в городе Эль-Монте вы можете узнать тут.



